Αυτή δεν είναι επενδυτική συμβουλή. Ο συγγραφέας δεν έχει θέση σε καμία από τις μετοχές που αναφέρονται. Το Wccftech.com έχει πολιτική αποκάλυψης και δεοντολογίας.
Η Κίνα μπορεί να είναι μια δεκαετία πίσω από την Ταϊβάν και την TSMC όσον αφορά την κατασκευή ημιαγωγών, σύμφωνα με τον Cheng-Wen Wu, τον πρόεδρο του Εθνικού Επιστημονικού Συμβουλίου της Ταϊβάν. Ο Wu έκανε τις παρατηρήσεις κατά τη διάρκεια μιας ενημέρωσης στο κοινοβούλιο της Ταϊβάν χθες, αφού ρωτήθηκε σχετικά με δημοσιεύματα των μέσων ενημέρωσης που υποδηλώνουν ότι η κατάρρευση των πιο πρόσφατων smartphone της Huawei έδειχνε ότι η Κίνα είχε καταφέρει να καλύψει τη διαφορά με την τεχνολογία κατασκευής chip.
Σε απάντηση, μοιράστηκε ότι δεδομένου ότι η αιχμή της τεχνολογίας ημιαγωγών 2 νανομέτρων της TSMC πρόκειται να τεθεί σε μαζική παραγωγή το 2025, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις του, το χάσμα μεταξύ Ταϊβάν και Κίνας θα πρέπει να είναι πάνω από δέκα χρόνια.
Η κατασκευή τσιπ 2 νανομέτρων της TSMC παρέχει στην Ταϊβάν ένα σημαντικό πλεονέκτημα έναντι της Κίνας, λέει ο υπουργός της Ταϊβάν
Οι καταστροφές των τελευταίων smartphone της Huawei ήταν αρκετά δημοφιλείς στα μέσα ενημέρωσης, καθώς συχνά αποκάλυψαν προηγμένους επεξεργαστές που υποδηλώνουν τις αυξανόμενες δυνατότητες κατασκευής chip της Κίνας. Μερικοί, συμπεριλαμβανομένου ενός πρόσφατου smartphone Pura 70, αποκάλυψαν για άλλη μια φορά έναν επεξεργαστή 7 νανομέτρων που υποτίθεται ότι κατασκευάζεται από τον κορυφαίο κατασκευαστή chip της Κίνας, την Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Οι κυρώσεις για τα τσιπ των ΗΠΑ κατά της Κίνας έχουν στοχεύσει σε μάρκες 7 νανομέτρων και μικρότερων, και ως εκ τούτου, οι καταρρεύσεις οδήγησαν σε εικασίες για ταχύτερη ανάπτυξη τσιπ στην Κίνα.
Ωστόσο, ο υπουργός του Εθνικού Συμβουλίου Επιστημών της Ταϊβάν, Cheng-Wen Wu, πιστεύει ότι το νησί είναι τουλάχιστον δέκα χρόνια μπροστά από την Κίνα όσον αφορά την κατασκευή προηγμένων τσιπ. Κατά τη διάρκεια μιας πρόσφατης συνεδρίασης του νομοθετικού σώματος της Ταϊβάν, ο Wu ρωτήθηκε από τον νομοθέτη Wu Pei-Yi εάν η κατάρρευση του Pura 70 έδειχνε ότι η Κίνα μπορεί να βρίσκεται σχεδόν τρία χρόνια πίσω από την TSMC όταν πρόκειται για την κατασκευή των πιο προηγμένων τσιπ.
Σε απάντηση ο Γου απάντησε ότι “αμφισβητήθηκε” εάν η Κίνα είχε προχωρήσει στην κατασκευή τσιπ σε βαθμό που ήταν μόλις τρία χρόνια πίσω από την Ταϊβάν. Συμμερίστηκε ότι η TSMC, ο κορυφαίος κατασκευαστής τσιπ στον κόσμο, είναι έτοιμη να κάνει τσιπ με την τεχνολογία των 2 νανομέτρων το επόμενο έτος. Σύμφωνα με τον ίδιο, αυτό σημαίνει ότι το χάσμα μεταξύ Κίνας και Ταϊβάν πρέπει να είναι δέκα χρόνια ή περισσότερο.
Η τεχνολογία κατασκευής τσιπ 7 νανομέτρων της TSMC μπήκε για πρώτη φορά στη μαζική παραγωγή το 2018. Μετά από αυτό, η fab παρουσίασε διάφορες παραλλαγές της τεχνολογίας, με το επόμενο μεγάλο τεχνολογικό της άλμα να έρχεται με 5 νανόμετρα. Ωστόσο, ενώ το TSMC έχει προχωρήσει στα 2 νανόμετρα από τότε, ο ρυθμός εξέλιξης στην κατασκευή ημιαγωγών δεν είναι γραμμικός εάν οι κατασκευαστές τσιπ δεν έχουν πρόσβαση στα ίδια μηχανήματα.
Ένας βασικός παράγοντας που έδωσε τη δυνατότητα στην ταϊβανέζικη εταιρεία να πρωτοστατήσει στην κατασκευή τσιπ είναι τα προηγμένα μηχανήματα. Η TSMC είχε αρχίσει να χρησιμοποιεί προηγμένες τεχνικές παραγωγής υπεριώδους μέσω σαρωτών EUV που κατασκευάζονται από την ολλανδική εταιρεία ASML σε προϊόντα 7 νανομέτρων. Σταδιακά κλιμάκωσε τη χρήση του EUV και τώρα, η αφήγηση έχει μετατοπιστεί στις πιο πρόσφατες μηχανές που ονομάζονται High NA EUV. Αυτά είναι απαραίτητα για τη δημιουργία των πιο προηγμένων τσιπ λόγω της αυξημένης πολυπλοκότητας και των μικρότερων μεγεθών χαρακτηριστικών.
Επιπλέον, ένα μεγάλο μέρος των ημιαγωγών για αυτοκίνητα και βιομηχανίες κατασκευάζονται με παλαιότερες τεχνολογίες λόγω των χαμηλότερων απαιτήσεων απόδοσης και της ευκολίας παραγωγής τους. Οι εκτιμήσεις δείχνουν ότι η Κίνα επενδύει πολλά σε αυτές τις παλαιότερες τεχνολογίες καθώς επιδιώκει να δημιουργήσει μια εγχώρια αλυσίδα εφοδιασμού για να καλύψει τις περισσότερες από τις ανάγκες της σε τσιπ.
VIA: wccftech.com
