Η αυξανόμενη ζήτηση ηλεκτρικής ενέργειας της TSMC: Ο κίνδυνος για την πίστωση το 2030

Αυτή δεν είναι επενδυτική συμβουλή. Ο συγγραφέας δεν έχει θέση σε καμία από τις μετοχές που αναφέρονται. Το Wccftech.com έχει πολιτική αποκάλυψης και δεοντολογίας.

Αυτή η αύξηση στη χρήση έρχεται καθώς τα στοιχεία από τον κρατικό πάροχο ηλεκτρικής ενέργειας της Ταϊβάν TaiPower δείχνουν ότι το ποσοστό αποθεμάτων ηλεκτρικής ενέργειας του νησιού συνεχίζει να αγωνίζεται για την επίτευξη του στόχου της κυβέρνησης του 15%, ιδίως επειδή οι ανάγκες του κατασκευαστή τσιπ σε ενέργεια αυξάνονται ακόμη και όταν η κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας στα νοικοκυριά της Ταϊβάν μειώνεται.

Αυτό το σενάριο βασίζεται στην υπόθεση ότι οι αποστολές γκοφρέτας του fab θα αυξηθούν κατά 90% σε σχέση με τα επίπεδα του 2023 και θα ωθήσουν την κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας του εργοστασίου στα 794 GW. Το λιγότερο αισιόδοξο σενάριο μοντελοποιεί αύξηση 50% γκοφρέτας για κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας 418 GW έως το 2030.

Η στροφή προς την κατασκευή τσιπ 3 νανομέτρων οδηγεί αυτές τις εκρηκτικές υποθέσεις κατανάλωσης ηλεκτρικής ενέργειας. Τα φυσικά όρια της κατασκευής ημιαγωγών απαιτούν από τους κατασκευαστές τσιπ να χρησιμοποιούν λεπτότερα μήκη κύματος φωτός για να εκτυπώσουν δισεκατομμύρια κυκλώματα σε μια γκοφρέτα. Για τεχνολογίες που διατίθενται στην αγορά ως κάτω των 7 νανόμετρων, αυτό απαιτεί τη χρήση μηχανών EUV, οι οποίες καταναλώνουν περισσότερη ηλεκτρική ενέργεια από τους προκατόχους τους DUV.

Η έκθεση δείχνει ότι το 2022, όταν η TSMC άρχισε να παράγει μαζικά τσιπ 3 νανομέτρων, η κατανάλωση ενέργειας κιλοβάτ ανά ισοδύναμο στρώμα μάσκας γκοφρέτας 12 ιντσών ήταν 27,7 KW. Καθώς η παραγωγή 3 νανομέτρων κλιμακώθηκε το 2023, η κατανάλωση εκτινάχθηκε στα 40,5 KW. Οι συνεισφορές όγκου από διαφορετικές τεχνολογίες κατασκευής υποστηρίζουν επίσης αυτή την υπόθεση των 3 νανόμετρων που οδηγούν σε υψηλότερη κατανάλωση. Τα έσοδα της TSMC το 2022 κατέγραψαν το 47% των πωλήσεων μέσω κόμβων 7 νανομέτρων ή υψηλότερου, μειώνοντας στο 42% το 2023 και στο 33% από το δεύτερο τρίμηνο του 2024.

Εκτός από την κλιμάκωση της κορυφαίας κατασκευής τσιπ αιχμής, η υψηλή ζήτηση για προϊόντα τεχνητής νοημοσύνης οδήγησε επίσης την TSMC να αυξήσει την ικανότητα συσκευασίας της. Η συσκευασία τσιπ είναι ένα από τα τελευταία στάδια παραγωγής καθώς διασφαλίζει ότι το πυρίτιο μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε GPU υψηλής απόδοσης για υπολογιστές τεχνητής νοημοσύνης. Η αύξηση της ζήτησης ηλεκτρικής ενέργειας έρχεται καθώς η Ταϊβάν αγωνίζεται να διατηρήσει υψηλά αποθέματα ηλεκτρικής ενέργειας.