Η TSMC και η Amkor Technologies εργάζονται για να φέρουν προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας τσιπ στις ΗΠΑ, με τις γιγάντιες εγκαταστάσεις της Ταϊβάν στην Αριζόνα να διαδραματίζουν σημαντικό ρόλο.
Οι εγκαταστάσεις της TSMC στην Αριζόνα θα είναι υπεύθυνες για την παραγωγή συσκευασιών τσιπ, οι κατασκευαστές υλικού τεχνητής νοημοσύνης θα επωφεληθούν τρομερά
[Press Release]: Amkor Technology, Inc και TSMC ανακοινώθηκε Σήμερα που οι δύο εταιρείες υπέγραψαν μνημόνιο κατανόησης για να συνεργαστούν και να φέρουν προηγμένες δυνατότητες συσκευασίας και δοκιμών στην Αριζόνα, επεκτείνοντας περαιτέρω το οικοσύστημα ημιαγωγών της περιοχής.
Η Amkor και η TSMC συνεργάζονται στενά για την παροχή τεχνολογιών αιχμής για προηγμένες συσκευασίες και δοκιμές ημιαγωγών για την υποστήριξη κρίσιμων αγορών, όπως οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης και οι επικοινωνίες. Βάσει της συμφωνίας, η TSMC θα αναθέσει τις υπηρεσίες προηγμένης συσκευασίας και δοκιμής με το κλειδί στο χέρι από την Amkor στις προγραμματισμένες εγκαταστάσεις της στην Peoria της Αριζόνα. Η TSMC θα αξιοποιήσει αυτές τις υπηρεσίες για να υποστηρίξει τους πελάτες της, ιδιαίτερα αυτούς που χρησιμοποιούν τις προηγμένες εγκαταστάσεις κατασκευής γκοφρετών της TSMC στο Phoenix. Η στενή συνεργασία και η εγγύτητα του front-end fab της TSMC και του back-end εγκαταστάσεων της Amkor θα επιταχύνουν τους συνολικούς κύκλους προϊόντων.
Η Amkor είναι περήφανη που συνεργάζεται με την TSMC για να παρέχει απρόσκοπτη ενοποίηση των διαδικασιών παραγωγής και συσκευασίας πυριτίου μέσω ενός αποτελεσματικού προηγμένου επιχειρηματικού μοντέλου συσκευασίας και δοκιμής με το κλειδί στο χέρι στις Ηνωμένες Πολιτείες.
– Giel Rutten, Πρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Amkor
Οι εταιρείες θα καθορίσουν από κοινού τις συγκεκριμένες τεχνολογίες συσκευασίας, όπως το Integrated Fan-Out (InFO) της TSMC και το Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) που θα χρησιμοποιηθούν για την αντιμετώπιση των κοινών αναγκών των πελατών.
Η συμφωνία υπογραμμίζει την κοινή δέσμευση για υποστήριξη των απαιτήσεων των πελατών για γεωγραφική ευελιξία στην κατασκευή front-end και back-end, καθώς και την προώθηση της ανάπτυξης ενός ζωντανού και ολοκληρωμένου οικοσυστήματος παραγωγής ημιαγωγών στις Ηνωμένες Πολιτείες. Το κοινό όραμα των εταιρειών είναι να επιτρέψει την απρόσκοπτη ευθυγράμμιση της τεχνολογίας για τους πελάτες σε ένα παγκόσμιο δίκτυο παραγωγής.
[Journalist Note]: Φαίνεται ότι η TSMC έχει αρχίσει να παίρνει πολύ πιο σοβαρά τις φιλοδοξίες της στις ΗΠΑ, καθώς η πιθανή «μεταφορά» προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας τσιπ στη χώρα δείχνει ότι ο κολοσσός της Ταϊβάν δεν είναι πλέον απρόθυμος να μεταφέρει τις γραμμές παραγωγής του στις ΗΠΑ. Και, δεδομένου ότι οι τεχνολογίες συσκευασίας όπως το CoWoS έχουν μεγάλη ζήτηση, η συνεργασία TSMC-Amkor θα αποδειχθεί σίγουρα μια σημαντική ανακάλυψη για τη βιομηχανία ημιαγωγών των ΗΠΑ και τις φιλοδοξίες της κυβέρνησης να επιτύχει μια αυτοδύναμη ικανότητα παραγωγής ημιαγωγών.
VIA: wccftech.com
