Αύξηση χωρητικότητας συσκευασίας της TSMC στην Αριζόνα για την τεχνητή νοημοσύνη

Αυτή δεν είναι επενδυτική συμβουλή. Ο συγγραφέας δεν έχει θέση σε καμία από τις μετοχές που αναφέρονται. Το Wccftech.com έχει πολιτική αποκάλυψης και δεοντολογίας.

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) έχει συνάψει συμφωνία με τον πάροχο δοκιμών και υπηρεσιών συσκευασίας τσιπ με έδρα την Αριζόνα, Amkor, για να επεκτείνει τις δυνατότητες συσκευασίας του Arizona fab. Το χυτήριο της TSMC στην Αριζόνα πρόκειται να εισέλθει σε μαζική παραγωγή το επόμενο έτος και με το τέταρτο τρίμηνο του 2024 να βρίσκεται σε εξέλιξη, η fab κάνει τα τελευταία βήματα για τη δημιουργία της αλυσίδας εφοδιασμού ημιαγωγών στις ΗΠΑ. Σύμφωνα με την εταιρεία, η συνεργασία θα επικεντρωθεί στις τεχνολογίες συσκευασίας Integrated Fan Out (InFO) και CoWoS της TSMC για την αντιμετώπιση των αναγκών των πελατών που βασίζονται στην TSMC Arizona για τα προϊόντα ημιαγωγών τους.

Η TSMC επιδιώκει να επιταχύνει τους χρόνους του κύκλου προϊόντων στην Αριζόνα μέσω νέας συμφωνίας με την εταιρεία συσκευασίας Amkor

Οι τεχνολογίες συσκευασίας έχουν γίνει πολύ σημαντικές στην εποχή της τεχνητής νοημοσύνης και η μεγάλη ζήτηση για προηγμένες GPU έχει καταπονήσει την υπάρχουσα χωρητικότητά τους. Η ζήτηση τεχνητής νοημοσύνης έδωσε επίσης νέα ζωή στο απόθεμα της TSMC και έκανε την εταιρεία να διαθέσει σχεδόν 30 δισεκατομμύρια δολάρια για κεφαλαιουχικές δαπάνες το 2025, προκειμένου να επεκτείνει την παραγωγή τσιπ και την ικανότητα συσκευασίας. Στο δεύτερο μέτωπο, η εταιρεία απέκτησε επίσης ένα εργοστάσιο πέρυσι, το οποίο, σύμφωνα με εκτιμήσεις, της επέτρεψε να εκπληρώσει τους στόχους της για την ικανότητα συσκευασίας εκ των προτέρων.

Ωστόσο, οι περισσότερες από τις επενδύσεις συσκευασίας της TSMC είναι στην Ταϊβάν, όπου στεγάζεται όλη η υπάρχουσα ικανότητα κατασκευής τσιπ αιχμής της εταιρείας. Κατά συνέπεια, η συμφωνία με την Amkor που ανακοινώθηκε νωρίτερα σήμερα διευρύνει το αποτύπωμα συσκευασίας της TSMC στις ΗΠΑ, με τις δύο εταιρείες να στοχεύουν να ενισχύσουν την παραγωγή αξιοποιώντας την εγγύτητα των δραστηριοτήτων τους στην Αριζόνα.

Η Αριζόνα διαθέτει μια ισχυρή αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών λόγω της παρουσίας της Intel. Το fab της TSMC στην Αριζόνα έχει δει πρόσθετους προμηθευτές να μετακινούνται στην πολιτεία και η TSMC έχει επίσης κερδίσει δισεκατομμύρια δολάρια σε χρηματοδότηση από τον νόμο CHIPS and Science της διοίκησης Μπάιντεν για την κατασκευή προηγμένων εγκαταστάσεων κατασκευής τσιπ στην Αμερική.

Ως μέρος της συμφωνίας της με την Amkor, η TSMC θα προμηθευτεί εγκαταστάσεις συσκευασίας και δοκιμών τσιπ από τις νέες εγκαταστάσεις της εταιρείας στην Peoria της Αριζόνα. Αυτό το εργοστάσιο αξίας 2 δισεκατομμυρίων δολαρίων έχει επίσης χρηματοδοτηθεί με CHIPS αφού το Υπουργείο Εμπορίου ανακοίνωσε κεφάλαια 400 εκατομμυρίων δολαρίων και δάνεια 200 εκατομμυρίων δολαρίων για τον ιστότοπο στα τέλη Ιουλίου. Το έργο αναμένεται να δημιουργήσει περίπου 2.000 νέες θέσεις εργασίας και η συμφωνία της TSMC αντικατοπτρίζει μια άνοδο στην επέκταση της ικανότητας κατασκευής ημιαγωγών διατομής στην Αριζόνα, η οποία υποστηρίζεται από κυβερνητικά κίνητρα.

Η TSMC στοχεύει να επιταχύνει τους χρόνους του κύκλου προϊόντων συνεργαζόμενος με την Amkor καθώς αξιοποιεί την εγγύτητα του Fab της Αριζόνα και των εγκαταστάσεων της Peoria. Το ζευγάρι θα επικεντρωθεί στη συσκευασία τσιπ InFo και CoWoS της ταϊβανέζικης fab. Το InFo χρησιμοποιείται κυρίως για τη συσκευασία τσιπ για εφαρμογές smartphone και φορητές συσκευές, ενώ το CoWoS είναι η προτιμώμενη τεχνολογία επιλογής για GPU τεχνητής νοημοσύνης.

Η συμφωνία έρχεται αμέσως αφού η κυβέρνηση επέτρεψε στις εγκαταστάσεις ημιαγωγών που υποβοηθήθηκαν από ομοσπονδιακές επιδοτήσεις να εξαιρεθούν από τις εκτιμήσεις περιβαλλοντικών επιπτώσεων. Η κατασκευή ημιαγωγών είναι μια διαδικασία έντασης πόρων που απαιτεί εκτεταμένη χρήση χημικών για την εξασφάλιση απαιτητικών επιπέδων καθαρότητας του προϊόντος.