Καθώς η βιομηχανία τσιπ πλοηγείται στο τμήμα “πολλαπλών τσιπετών”, νέα έρευνα παρουσίασε μια ενδιαφέρουσα λύση για τη διασύνδεση chipset, χρησιμοποιώντας φωτονική πυριτίου, όπως οπτικούς παρεμβολείς.
Τα σχέδια πολλαπλών τσιπετιών ενδέχεται να δουν ευρύτερη υιοθέτηση μέσω της ιδέας των ενεργών οπτικών παρεμβολέων, τροφοδοτώντας την καινοτομία στη βιομηχανία τσιπ
Για όσους δεν γνωρίζουν τι είναι ένα chiplet, είναι ένας συνδυασμός διαφορετικών τσιπ ενσωματωμένων σε ένα ενιαίο πακέτο, με ένα διασυνδεδεμένο σύστημα που συμβάλλει σημαντικά στην ιδέα της «συρρίκνωσης της διαδικασίας».
Μπορείτε να έχετε πολλά chiplet του ίδιου βασικού IP ή διαφορετικών, και τα σχέδια μπορούν να συνδυαστούν για να προσφέρουν την καλύτερη κατάλληλη απόδοση για ένα τμήμα προϊόντος. Ωστόσο, είναι ζωτικής σημασίας να υπάρχει μια κατάλληλη μέθοδος διασύνδεσης και να παρουσιαστούν νέα ευρήματα CEA-Letiένα ευρωπαϊκό ερευνητικό ινστιτούτο τεχνολογίας, δείχνουν ότι η χρήση οπτικών παρεμβολέων, που βασίζονται στη φωτονική του πυριτίου, μπορεί να είναι μια αποτελεσματική μέθοδος για τις διασυνδέσεις chiplet και δυνητικά θα μειώσει σημαντικά τις καθυστερήσεις επικοινωνίας.
Βουτώντας σε λεπτομέρειες, οι οπτικοί παρεμβολείς ονομάζονται Starac και η χρήση φωτονικής πυριτίου σε γενικές γραμμές συμβατικών τεχνικών είναι αυτό που κάνει αυτή την τεχνολογία μοναδική και ικανή. Οι ενεργοί οπτικοί παρεμβολείς της Starac έχουν συγχωνεύσει ηλεκτρονικά και φωτονικά κυκλώματα σε ένα πακέτο, επιτρέποντας πολύπλοκη δρομολόγηση και επεξεργασία δεδομένων. Εκτός από αυτό, η τεχνολογία περιέχει ένα αποκλειστικό ONoC (Optical Network-on-Chip), το οποίο είναι υπεύθυνο για τη μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας μεταξύ των chiplet χωρίς να απαιτεί ενδιάμεσους πηδαλισμούς μέσω της δομής τοπολογίας δακτυλίου.
Το Starac δεν έχει ακόμη εφαρμοστεί. Ως εκ τούτου, δεν μπορούμε να είμαστε πειστικοί σχετικά με τις βελτιώσεις απόδοσης που θα επιφέρει, αλλά η CEA-Leti ισχυρίζεται ότι η τεχνολογία θα μειώσει όντως την καθυστέρηση, θα παρέχει υψηλότερο εύρος ζώνης και θα αυξήσει την απόδοση ισχύος με τεράστια περιθώρια, τροφοδοτώντας τελικά την υιοθέτησή της από mainstream παίκτες. Η εταιρεία αναζητά τους παίκτες του κλάδου για να εφαρμόσουν την ιδέα τους, αλλά η πολυπλοκότητα της κατασκευής, μαζί με το υψηλό κόστος που σχετίζεται με αυτήν την τεχνική, τους εμποδίζει.
Σε ένα μεγάλο υπολογιστικό σύστημα, υπάρχουν πολλά υπολογιστικά chiplet με πυρήνες και αρκετά HBM [high-bandwidth memories]», είπε. «Αυτό ισχύει για τους πιο πρόσφατους επεξεργαστές της Intel, της AMD και της Nvidia. Είναι εύκολο να μεταβείτε από έναν πυρήνα σε ένα HBM που βρίσκεται κοντά. Αλλά αν χρειάζεται να μεταβείτε από έναν πυρήνα σε ένα πιο μακρινό HBM, τότε υπάρχει μια ολόκληρη σειρά λειτουργιών που πρέπει να εκτελέσετε για να λάβετε τα δεδομένα.
Με τη λύση μας, η καθυστέρηση θα βελτιωνόταν πολύ, επειδή η εγγενής καθυστέρηση του φωτός που καθοδηγείται μέσα στο οπτικό μας δίκτυο-on-chip είναι πολύ μικρή σε σύγκριση με ένα ταξίδι σε όλα τα hops που θα χρειάζονταν σε πιο συμβατικές αρχιτεκτονικές.»
Ελπίζουμε να δημιουργήσουμε βιομηχανικές συνεργασίες εντός του επόμενου έτους για να μας βοηθήσουν να επιλύσουμε ορισμένα από τα ζητήματα της διαδικασίας και της συσκευασίας και να μας φέρουν πιο κοντά στα πραγματικά προβλήματα που μπορεί να λύσει αυτή η τεχνολογία.
Τέτοιες καινοτομίες και ιδέες μας φέρνουν πράγματι στο σημείο να σκεφτούμε αν ο νόμος του Moore είναι ο μόνος τρόπος για να προχωρήσουμε στον τομέα των υπολογιστών ή αν υπάρχουν άλλες δυνατότητες. Η NVIDIA αψήφησε τον νόμο του Moore στο παρελθόν, όπως και άλλοι κατασκευαστές, ενισχύοντας την ανάπτυξη άλλων κρίσιμων παραγόντων, εκτός από τη συρρίκνωση της διαδικασίας.
Πηγή ειδήσεων: EE Times
VIA: wccftech.com
