Το Ryzen Z2 Extreme APU της AMD πρόκειται να φέρει πλήρεις 16 πυρήνες GPU RDNA 3.5 σε συσκευές χειρός παιχνιδιών επόμενης γενιάς, όπως αναφέρεται από το Golden Pig Upgrade.
Χθες, είδαμε ορισμένες προκαταρκτικές προδιαγραφές των APU της επόμενης γενιάς της σειράς AMD Ryzen Z2 που θα συνεχίσουν να τροφοδοτούν μια σειρά φορητών παιχνιδιών το 2024. Διορθώνοντας την προηγούμενη δήλωσή του, Αναβάθμιση Golden Pig (μέσω Bilibili) τώρα δηλώνει ότι το Z2 Extreme θα διαθέτει πολύ καλύτερη διαμόρφωση GPU από αυτή που αποκάλυψε νωρίτερα.
Σύμφωνα με τις νέες προδιαγραφές, η AMD Ryzen Z2 Extreme APU θα συνοδεύεται από συνολικά 16 υπολογιστικές μονάδες που θα βασίζονται στη νέα αρχιτεκτονική γραφικών RDNA 3.5. Αυτή είναι η κορυφαία διαμόρφωση όσον αφορά τη GPU για τις Strix Point APU και θα ξεπεραστεί μόνο από τη σειρά Strix Halo της AMD που θα περιλαμβάνει έως και 40 υπολογιστικές μονάδες. Ως εκ τούτου, αυτό το iGPU θα είναι η ίδια διαμόρφωση AMD Radeon 890M που βρίσκεται στην Ryzen AI 9 HX 370 APU που είναι η ταχύτερη Strix APU στην αγορά αυτή τη στιγμή.
Όσον αφορά την CPU, η AMD Ryzen Z2 Extreme APU θα διαθέτει διαμόρφωση 8 πυρήνων και 16 νημάτων με βάση την αρχιτεκτονική Zen 5 πυρήνων. Αναφέρεται ότι η διαμόρφωση θα περιλαμβάνει συνολικά τρεις πυρήνες Zen 5 και πέντε Zen 5C. Αυτό θα επέτρεπε στην AMD να μεγιστοποιήσει την απόδοση και την αποδοτικότητα του τσιπ. Ο AMD Ryzen AI 7 PRO 360 Διαθέτει επίσης παρόμοια διαμόρφωση CPU και ρολόγια έως 5,0 GHz. Η CPU θα κολλήσει με εύρος TDP από 9W έως 30W.
Οι επεξεργαστές Lunar Lake συγκεκριμένα έρχονται με πυρήνες Xe2 και παρουσιάζουν εξαιρετική απόδοση ανά watt, οπότε αυτή τη φορά, η AMD θα έχει έναν πραγματικό αμφισβητία στην αγορά, σε αντίθεση με τις προηγούμενες γενιές όπου η κόκκινη ομάδα κυριάρχησε στην αγορά με μηδέν προς κανένα ανταγωνισμός.
APU φορητών παιχνιδιών της σειράς AMD Ryzen “Z”:
| Όνομα CPU | AMD Ryzen Z2 Extreme | AMD Ryzen Z2 | AMD Ryzen Z2G | AMD Ryzen Z1 Extreme | AMD Ryzen Z1 |
|---|---|---|---|---|---|
| Οικογένεια | Στριξ | Γεράκι | Ρέμπραντ | Φοίνιξ | Φοίνιξ |
| Κόμβος διεργασίας | TSMC 4nm | TSMC 4nm | TSMC 6nm | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
| Max Cores/Threads | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 8/16 | 8/16 |
| Max ρολόγια | TBD | 5,1 GHz; | TBD | 5,1 GHz | 4,9 GHz |
| Max Cache | TBD | 16 MB | 8 MB | 16 MB | 16 MB |
| Εύρος TDP | 9-30W | 9-30W | 9-30W | 9-30W | 9-30W |
| Αρχιτεκτονική GPU | RDNA 3.5 | RDNA 3 | RDNA 2 | RDNA 3 | RDNA 3 |
| Μέγιστοι πυρήνες GPU | 16 CU | 12 CU | 12 CU | 12 CU | 4 CU |
| Εκτόξευση | 1Η 2025; | 1Η 2025; | 1Η 2025; | 3ο τρίμηνο 2023 | 3ο τρίμηνο 2023 |
VIA: wccftech.com
