Τα A18 και A18 Pro είναι τα δύο chipset της Apple που παράγονται μαζικά με τη διαδικασία 3nm δεύτερης γενιάς της TSMC, κάτι που σημαίνει μόνο ότι αργά ή γρήγορα, η εταιρεία θα κάνει μια μετάβαση στην τεχνολογία των 2nm. Για να προετοιμαστεί για την επικείμενη αλλαγή, ο ταϊβανέζικος γίγαντας ημιαγωγών φέρεται να προετοιμάζει δύο εργοστάσια κατασκευής, P1 και P2, στον εγχώριο χλοοτάπητα του, με τελικό στόχο να ξεκινήσει την εγκατάσταση του απαραίτητου εξοπλισμού. Έχει αναφερθεί ότι η Apple θα είναι ο πρώτος πελάτης των αποστολών 2nm της TSMC, με τις δύο εγκαταστάσεις να λέγεται ότι θα παράγουν συνολικά 40.000 μηνιαίες γκοφρέτες μόλις λειτουργήσουν πλήρως.
Ανεπιβεβαίωτες φήμες υποστηρίζουν ότι η σειρά iPhone 17 της Apple θα είναι η πρώτη που θα διαθέτει τσιπ της σειράς A 2nm, αλλά είναι απίθανο, δεδομένης της τρέχουσας προόδου της TSMC
Το πρώτο εργοστάσιο παραγωγής 2nm της TSMC βρίσκεται στο Kaohsiung, με τους Liberty Times να αναφέρουν ότι η εγκατάσταση του απαραίτητου εξοπλισμού θα γίνει τον Δεκέμβριο του τρέχοντος έτους. Οι εργασίες σωληνώσεων, ηλεκτρικής ενέργειας και νερού του εργοστασίου δεν έχουν ακόμη ξεκινήσει, με τις τελευταίες πληροφορίες να αναφέρουν ότι η δοκιμαστική παραγωγή στο Kaohsiung δεν αναμένεται να ξεκινήσει το νωρίτερο το δεύτερο τρίμηνο του 2025. Αυτή η μονάδα παραγωγής ονομάστηκε P1 και η δεύτερη, η P2, εκτιμάται ότι θα ολοκληρωθεί η εγκατάσταση εξοπλισμού της το δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους.
Όταν και οι δύο εγκαταστάσεις είναι σε λειτουργία, μπορούν να δημιουργήσουν ένα μηνιαίο όριο παραγωγής γκοφρέτας 40.000 μονάδων, το οποίο θα πρέπει να αυξάνεται με την πάροδο του χρόνου, όπως ακριβώς συνέβη με τη διαδικασία των 3 nm. Ωστόσο, με βάση το τρέχον πρόγραμμα της TSMC, είναι απίθανο η σειρά iPhone 17 της Apple το επόμενο έτος να διαθέτει chipsets της σειράς A 2nm, παρά τους προηγούμενους ισχυρισμούς. Υποθέτοντας ότι η ταϊβανέζικη εταιρεία πέρασε σε λειτουργία overdrive για να ολοκληρώσει τα P1 και P2, η Apple θα φοβόταν να δώσει παραγγελίες γκοφρέτας στη λιθογραφία 2nm λόγω του υψηλού κόστους παραγωγής.
Νωρίτερα, ο αναλυτής Ming-Chi Kuo ανέφερε ότι το iPhone 17 θα διαθέτει chipset της Apple που έχουν παραχθεί μαζικά με τη βελτιωμένη διαδικασία 3nm ‘N3P’ της TSMC, με την οικογένεια iPhone 18 να παρουσιάζει τα πρώτα τσιπ που χρησιμοποιούν την τεχνολογία 2nm. Ωστόσο, ο Kuo δηλώνει ότι δεν θα επιδεικνύουν όλα τα μοντέλα iPhone 18 SoC στην λιθογραφία αιχμής λόγω εξαιρετικά υψηλού κόστους, υπονοώντας ότι οι εκδόσεις «Pro» ενδέχεται να τυγχάνουν και πάλι προνομιακής μεταχείρισης. Δεν προκαλεί έκπληξη το γεγονός ότι η Apple θα ήταν ο πρώτος πελάτης της TSMC, δεδομένου ότι ο γίγαντας του Κουπερτίνο ήταν επίσης ο πρώτος που αξιοποίησε την πρώτη επανάληψη 3 nm του συνεργάτη της στην αλυσίδα εφοδιασμού, η οποία ήταν «N3B» και χρησιμοποιήθηκε για τις σειρές A17 Pro και M3.
Πηγή ειδήσεων: Liberty Times Net
VIA: wccftech.com
