Ανέλπιστα θετικά εξελίσσονται τα πάντα σχετικά με τα επαγγελματικά σχέδια της Apple όσον αφορά τα chip‘s A18 και A18 Pro, με την έννοια πως η εταιρεία κατάφερε εγκαίρως να έχει έτοιμα τα νέα μοντέλα επεξεργαστών για τη σειρά iPhone 16 και Pro. Μάλιστα λέγεται πως υπάρχει και μια πιο ισχυρή GPU για εντατικές εργασίες γραφικών όπως η επαυξημένη πραγματικότητα, η τρισδιάστατη απόδοση και η ανίχνευση ακτίνων.
Τώρα στιγμιότυπα των πραγματικών chip’s δημοσιεύτηκαν στο διαδίκτυο, δείχνοντας ότι οι πλατφόρμες είναι αρκετά διαφορετικές παρά το γεγονός ότι κατασκευάστηκαν από την TSMC βασισμένα στην ίδια τεχνολογία διαδικασίας 3 nm.
Η TSMC χρησιμοποίησε τη μέθοδο InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package), η οποία στοιβάζει πακέτα DRAM απευθείας πάνω από το καλούπι SoC, ενσωματώνοντας RDL υψηλής πυκνότητας (επίπεδα αναδιανομής) μαζί με TIV (Μέσω InFO Μέσω). Με αυτόν τον τρόπο, το συνολικό μέγεθος του chip μειώνεται, εξασφαλίζοντας ισχυρή θερμική και ηλεκτρική απόδοση.
Μια βαθύτερη ματιά στη λήψη αποκαλύπτει ότι το A18 Pro έχει περισσότερα τρανζίστορ, πράγμα που σημαίνει περισσότερη ισχύ για το μοντέλο Pro, επιτρέποντας καλύτερη συνολική απόδοση.
Η Apple λέγεται ότι διατηρεί όλες τις δυνατότητες τεχνολογίας διεργασιών TSMC 2 nm για τα chip’s A19. Ωστόσο, οι αναλυτές ισχυρίστηκαν ότι η εταιρεία από το Cupertino θα κυκλοφορήσει το iPhone 17 Pro μόνο με chip’s 2 nm, επειδή ο Ταϊβανέζος κατασκευαστής έχει προβλήματα με τις αποδόσεις.
[via]
