Το M4 και οι πιο ισχυρές παραλλαγές του, τα M4 Pro και M4 Max φέρεται να φτάσουν σε μια σειρά Mac τον επόμενο μήνα, αλλά η Apple δεν είναι υπομονετική όσον αφορά την κυκλοφορία των μελλοντικών chipsets, καθώς η M5 λέγεται ότι είναι έτοιμη για την επόμενη αποκάλυψη έτος. Ακριβώς όπως τα μοντέλα iPad Pro 11 ιντσών και 13 ιντσών τρέχουσας γενιάς που έλαβαν επεξεργασία με πυρίτιο 3 nm δεύτερης γενιάς της εταιρείας, θα μπορούσαμε να γίνουμε μάρτυρες ενός παρόμοιου προγράμματος κυκλοφορίας με τα ενημερωμένα tablet.
Το νέο M5 πιθανότατα θα ακολουθήσει τη διαδικασία των 3nm της TSMC, αλλά θα χρησιμοποιεί μια ενημερωμένη παραλλαγή για ελαφρώς καλύτερη απόδοση και απόδοση ισχύος
Οι εργασίες για τα M5 και A19 λέγεται ότι ξεκίνησαν το 2023, υποδηλώνοντας ότι η εταιρεία ήθελε να παραμείνει πολύ μπροστά από τον ανταγωνισμό. Στο τελευταίο ενημερωτικό δελτίο του Mark Gurman «Power On», ο ανταποκριτής του Bloomberg αποκαλύπτει ότι τα ενημερωμένα μοντέλα iPad Pro θα φτάσουν στο δεύτερο εξάμηνο του 2025, με τα μεγέθη οθόνης να παραμένουν αμετάβλητα στις 11 ίντσες και 13 ίντσες. Και τα δύο tablet λέγεται ότι διαθέτουν τις κωδικές ονομασίες J607 και J637 και δεδομένου ότι είναι η πρώτη φορά που η Apple παρουσίασε την τεχνολογία tandem OLED πέρυσι, ο τεχνολογικός γίγαντας δεν θα πρέπει να έχει κανένα λόγο ή ενθάρρυνση να μεταβεί σε διαφορετικό πάνελ.
Για όλους όσους αναρωτιούνται εάν η Apple θα μεταβεί στη διαδικασία 2nm επόμενης γενιάς της TSMC για το M5, αμφιβάλλουμε πολύ. Αντίθετα, το νέο chipset θα μπορούσε να παραχθεί μαζικά στον κόμβο «N3P» των 3nm, που είναι η τρίτη παραλλαγή του Ταϊβανέζου κατασκευαστή ημιαγωγών μετά το «N3E», που χρησιμοποιήθηκε για την κατασκευή των M4, A18 και A18 Pro. Νωρίτερα, ο αναλυτής της TF International Securities, Ming-Chi Kuo, σχολίασε ότι η Apple δεν θα παρουσιάσει κανένα chipset 2nm το 2025 λόγω του τρελά υψηλού κόστους wafer και προέβλεψε ότι η κυκλοφορία του πυριτίου σε μια τέτοια προηγμένη λιθογραφία θα συμβεί το 2026 όταν η Apple θα ανακοινώσει τη σειρά iPhone 18.
Ένα πλεονέκτημα που θα μπορούσε να επιδείξει το M5 σε σχέση με τους προκατόχους του είναι ότι θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει το Small Outline Integrated Circuit Packaging ή SoIC της TSMC. Αυτός ο τύπος συσκευασίας εισήχθη για πρώτη φορά το 2018 και επιτρέπει τη στοίβαξη τσιπ σε τρισδιάστατη δομή, με αποτέλεσμα καλύτερη θερμική διαχείριση, μειωμένη διαρροή ρεύματος και καλύτερη ηλεκτρική απόδοση σε σύγκριση με το δισδιάστατο σχέδιο τσιπ. Οι προδιαγραφές του M5 είναι προς το παρόν άγνωστες, αλλά η μετάβαση στη βελτιωμένη διαδικασία των 3nm μπορεί να σημαίνει ότι η Apple μπορεί να έχει την ελευθερία να προσθέσει περισσότερους πυρήνες απόδοσης, όπως ακριβώς έκανε με το M4.
VIA: wccftech.com
