Τα νέα Ryzen Z2 Extreme & Z2 “Hawk” συναρπάζουν με μέχρι 12 πυρήνες και RDNA 3.5 GPU! Μάθε τα πάντα για τα νέα μοντέλα ‘Strix’ και ‘Rembrandt’!

Αποκαλύφθηκε η σειρά AMD Handheld Ryzen “Z2” της επόμενης γενιάς APU, με τρία διαφορετικά SKU, τα Z2 Extreme, Z2 και Z2G.

Η AMD φαίνεται να προετοιμάζει μια σειρά από APU Ryzen επόμενης γενιάς για μελλοντικές συσκευές χειρός gaming. Η νέα σειρά θα ονομάζεται σειρά Z2 και θα διαθέτει τουλάχιστον τρία SKU που περιλαμβάνουν το high-end Z2 Extreme ή Z2E, το τυπικό Z2 και το Z2G. Αυτά τα SKU αποκαλύφθηκαν από Αναβάθμιση Golden Pig στο Bilibili (μέσω HXL).

Ξεκινώντας από τις λεπτομέρειες, οι πληροφορίες δηλώνουν ότι το AMD Ryzen Z2 Extreme αρχικά προοριζόταν να διαθέτει ένα Z2 Extreme X ή Z2E “X” SKU που θα περιείχε έως και 16 υπολογιστικές μονάδες RDNA 3.5, αλλά αυτό το σχέδιο απορρίφθηκε υπέρ του τυπική παραλλαγή Z2E η οποία θα διαθέτει έως και 12 πυρήνες GPU με βάση την αρχιτεκτονική RDNA 3.5 μαζί με ένα μείγμα πυρήνων Zen 5 και Zen 5C ενώ θα είναι μια προσφορά Strix Point.

Ακολουθεί η τυπική APU Ryzen Z2 της AMD που θα διαθέτει τη διάταξη Hawk Point με έως και 12 πυρήνες GPU, αλλά βασίζεται στην αρχιτεκτονική RDNA 3. Αυτή η APU θα πρέπει να μοιάζει πολύ με το υπάρχον Ryzen Z1 Extreme, το οποίο περιλαμβάνει επίσης 12 υπολογιστικές μονάδες που βασίζονται στην αρχιτεκτονική γραφικών RDNA 3 και θα πρέπει να διαθέτει έως και 8 πυρήνες CPU με βάση την αρχιτεκτονική του πυρήνα Zen 4.

Τέλος, υπάρχει το AMD Ryzen Z2G που φαίνεται να είναι μια αρχική επιλογή. Αυτό το τσιπ λέγεται ότι βασίζεται στην αρχιτεκτονική πυρήνα του Rembrandt “Zen 3+”, αλλά θα προσφέρει τις ίδιες 12 Υπολογιστικές Μονάδες αν και βασίζεται στην παλαιότερη αρχιτεκτονική γραφικών RDNA 2. Η AMD είναι πιθανό να τοποθετήσει τις APU Ryzen Z2G σε φορητούς υπολογιστές προϋπολογισμού και χαμηλής κατανάλωσης.

Από την όψη των πραγμάτων, φαίνεται ότι η AMD έχει επινοήσει μια πλήρη σειρά SKU της σειράς Ryzen Z2 για μελλοντικές συσκευές χειρός παιχνιδιών που έχουν καταιγίσει την αγορά. Επί του παρόντος, η AMD προηγείται με τις περισσότερες διαθέσιμες λύσεις χειρός OEM στην αγορά και αυτό είναι πιθανό να συνεχίσει να ισχύει, ωστόσο η Intel επιταχύνει σιγά σιγά το ρυθμό και τα SoC Lunar Lake “Core Ultra 200V” αναμένεται να ζεστάνουν τον αυξανόμενο χώρο έως αρχές του 2025.

APU φορητών παιχνιδιών της σειράς AMD Ryzen “Z”: