Τεχνολογία

Ανασκόπηση MSI MAG Z890 Tomahawk WIFI


Η πλατφόρμα Intel LGA 1700 κυκλοφόρησε πριν από τρία χρόνια το 2021 και έκτοτε έχει δει συνολικά γενιές CPU, Alder Lake (12th Gen), Raptor Lake (13th Gen) και Raptor Lake Refresh (14th Gen). Έχουμε δει τουλάχιστον τρεις γενιές μητρικών πλακών, πρώτα με τη σειρά 600 που είχε το Z690 ως το κορυφαίο SKU, και στη συνέχεια δύο γενιές της σειράς 700 που βασίζονται στο κορυφαίο chipset Z790 που περιλάμβανε μια απαλή ανανέωση για τη σειρά 14ης γενιάς.

Η Intel παρουσίασε τώρα τα chipset της επόμενης γενιάς της σειράς 800 και με τη σειρά CPU Core Ultra 200S, η εταιρεία λανσάρει επίσης μια ολοκαίνουργια υποδοχή που ονομάζεται LGA 1851. Σήμερα, θα ρίξουμε μια ματιά στις τελευταίες μητρικές που βασίζονται στο Z890 chipset.

Λάβαμε ένα σωρό μητρικές πλακέτες από διάφορους κατασκευαστές, οπότε ας ξεκινήσουμε ρίχνοντας μια ματιά σε αυτά τα ενημερωμένα σχέδια. αυτήν την αναθεώρηση, θα κάνουμε δοκιμή Η τελευταία μητρική MAG Z890 Tomahawk WIFI της MSI η οποία κοστίζει 299 $ ΗΠΑ.

Η πλατφόρμα Intel LGA 1851

Για τη σειρά Arrow Lake, η Intel παρουσιάζει μια ολοκαίνουργια πρίζα που τερματίζει τη βασιλεία της σειράς LGA 1700 μετά από λίγο περισσότερο από τρία χρόνια. Η νέα υποδοχή από εδώ και στο εξής θα είναι η LGA 1851 και αυτή θα εμφανίζεται για πρώτη φορά στις νέες μητρικές της σειράς 800.

Τα chipset της σειράς 800 θα περιλαμβάνουν πολλά SKU, αλλά αυτό που λαμβάνουμε σήμερα είναι το κορυφαίο Z890. Αυτή η πλατφόρμα προσφέρει συνολικά 48 λωρίδες PCIe από τις οποίες οι 20 είναι PCIe Gen 5.0 και αυτές προέρχονται τόσο από την CPU όσο και από το PCH. Το Z890 PCH διαθέτει έως και 24 λωρίδες PCIe 4.0, έως και 4 eSPI, έως και 10 θύρες USB 3.2 συμπεριλαμβανομένων 5 επιλογών 20G, 10 10G και 10 5G, έως 14 συνδέσμους USB 2.0 και έως 8 συνδέσμους SATA III.

Η νέα πλατφόρμα εμπλουτίζεται περαιτέρω με τις πιο πρόσφατες δυνατότητες που περιλαμβάνουν:

Ενσωματωμένη I/O:

  • Έως 2 θύρες Thunderbolt 4
  • Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+)
  • Bluetooth 5.3 (LE)
  • 1 GbE

Διακριτή I/O:

  • Έως 4 θύρες Thunderbolt 5
  • Intel Killer (5 Gig)
  • Bluetooth 5.4 (LE)
  • 2,5 GbE

Όσον αφορά την υποστήριξη μνήμης, οι νέες μητρικές Z890 θα προσφέρουν δυνατότητες έως και DDR5-6400 (native) και διευρυμένες ταχύτητες άνω των 8000 MT/s με XMP. Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει έως και 48 GB DIMM στη λειτουργία διπλού καναλιού για χωρητικότητα έως και 192 GB σε γεύσεις UDIMM, CUDIMM, SODIMM και CSODIMM.

Πολλά καλούδια για Overclockers!

Τέλος, έχουμε το νέο overclocking goodness που έρχεται με τη μορφή νέων λειτουργιών για δέκτες με έλεγχο λεπτών κόκκων.

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ:  Απάτες με QR κώδικες: Η τεχνική του Quishing

Αυτά τα χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:

  • Κοκκώδες ρολόι πυρήνα – Κορυφαία συχνότητα turbo σε βήματα 16,6 MHz για P-Core και E-Core
  • Ρολόι διπλής βάσης – Εκτελέστε ένα ανεξάρτητο BCLK για SOC και υπολογίστε πλακίδια
  • Μπορεί να εφαρμόσει μια στατική αναλογία/BIOS και υποστηρίζει δυναμικές αλλαγές αναλογίας για ύφασμα
  • Παράκαμψη DLVR – Παράκαμψη της εσωτερικής διαχείρισης τάσης χρησιμοποιώντας μια εξωτερική τροφοδοσία για ακραία OC
  • Βοηθητικό πρόγραμμα συντονισμού Intel eXtreme – Νέες δυνατότητες, συμπεριλαμβανομένων αυτοματοποιημένων βελτιώσεων OC
  • Overclocking μνήμης – Ο νέος ελεγκτής μνήμης υποστηρίζει νέα XMP και CUDIMM DDR5
  • Έλεγχος P-core ανά πυρήνα V/f και έλεγχος E-Core ανά σύμπλεγμα V/f
  • Υπερβολική τάση σε χαμηλή θερμοκρασία – Παρακάμπτετε ολοένα και περισσότερο τα όρια τάσης καθώς το τσιπ κρυώνει

Η πιο δροσερή λειτουργία των τσιπ παρέχει επίσης μεγαλύτερο χώρο για τους overclockers. Όσο για το TJmax, το Arrow Lake-S “Core Ultra 200S” θα έχει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας 105C.

Συμβατότητα Cooler με Υποδοχή LGA 1851

Η υποδοχή Intel LGA 1851 είναι συμβατή με ψύκτες με υποδοχή LGA 1700, αν και ορισμένα ψυγεία ενδέχεται να απαιτούν κιτ μετατόπισης για σωστή ισορροπία θερμικού φορτίου. Η νέα υποδοχή διαθέτει επίσης ένα αναθεωρημένο ILM που ονομάζεται RL-ILM, το οποίο χρησιμοποιεί ένα διαχωριστικό μεταξύ του μηχανισμού φόρτωσης για να εξασφαλίσει την κατάλληλη πίεση για τους νέους επεξεργαστές Arrow Lake.

Σύγκριση chipset πλατφόρμας επιφάνειας εργασίας Intel

Όνομα chipset Arrow Lake-S (ARL-S) PCH / 800 Series (Z890) Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700 Series (Z790) Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600 Series (Z690) Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / 500 Series (Z590) Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400 Series (Z490) Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300 Series (Z390/H370, B360, Q370, H310) Πλατφόρμα Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370
Κόμβος διεργασίας 7 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 22 nm
Επεξεργαστής 24C, 20C, 14C, 12C, TBD) 24,16C,12C,10C,6C,4C 16C,12C,10C,6C,4C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 8C, 6C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) 8C, 6C, 4C (6 SKU καταναλωτών κατά την κυκλοφορία)
Μνήμη Έως DDR5-6400 (Εγγενής) Έως DDR5-5600 (Εγγενής)
Έως DDR4-3200 (Εγγενής)
Έως DDR5-4800 (Εγγενής)
Έως DDR4-3200 (Εγγενής)
Έως DDR4-3200 (Εγγενής) Έως DDR4-2933 (Εγγενής) Έως DDR4-2666 (Εγγενής) Έως DDR4-2666 (Εγγενής)
Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα με εκφόρτωση ήχου USB
Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire

HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα
Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire

HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα
Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire

HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)

Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα

Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Ενσωματωμένο Intel -AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT CNVi)
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge)
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)
Αποθήκευση PCIe 5.0 (CPU Lanes), 8x SATA 3.0 Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 5.0 (CPU Lanes), 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Max PCH PCIe Lanes Έως 24 (Gen 4) Έως 20 (Gen 4)
Έως 8 (Gen 3)
Έως 12 (Gen 4)
Έως 16 (Gen 3)
Έως 24 (Gen 3) Έως 24 (Gen 3) Έως 24 (Gen 3) Έως 24 (Gen 3)
Max CPU PCIe Lanes Έως 20 (Gen 5)
Έως 4 (Gen 4)
Έως 16 (Gen 5)
Έως 4 (Gen 4)
Έως 16 (Gen 5)
Έως 4 (Gen 4)
Έως 20 (Gen 4) Έως 16 (Gen 3) Έως 16 (Gen 3) Έως 16 (Gen 3)
Μέγιστες θύρες USB Έως 5 (USB 3.2 Gen 2z2)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 10 (USB 3.2)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 10 (USB 3.1)
Έως 14 (USB 2.0)
Έως 10 (USB 3.0)
Έως 14 (USB 2.0)
Ασφάλεια Intel TET
Intel Boot Guard
N/A N/A N/A Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0
Διαχείριση ενέργειας Υποστήριξη C8
Εκτόξευση 2024 2022 2021 2021 2019 2018 2017

Οι παραπάνω σύνδεσμοι είναι σύνδεσμοι συνεργατών. Ως συνεργάτης της Amazon, το Wccftech.com μπορεί να κερδίσει από αγορές που πληρούν τις προϋποθέσεις.



VIA: wccftech.com

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ:  Ανακάλυψη της πηγής των 'φωνών' στη σχιζοφρένεια
Αφοσιωμένος λάτρης κινητών Samsung, ο Δημήτρης έχει εξελίξει μια ιδιαίτερη σχέση με τα προϊόντα της εταιρίας, εκτιμώντας τον σχεδιασμό, την απόδοση και την καινοτομία που προσφέρουν. Γράφοντας και διαβάζοντας τεχνολογικά νέα από όλο τον κόσμο.

Ποια η αντίδραση σας για το άρθρο αυτο;

Σχετικά Άρθρα

1 of 746

Απάντηση