Η AMD Ryzen Z2 Extreme APU εμφανίζεται στο διαδίκτυο καθώς το τσιπ επόμενης γενιάς πρόκειται να τροφοδοτήσει μελλοντικές συσκευές χειρός gaming.
Το AMD Ryzen Z2 Extreme APU θα διαθέτει 3+5 Core Configuration και TDP 28W, τροφοδοτώντας συσκευές χειρός gaming επόμενης γενιάς
Αυτό επιβεβαιώθηκε στην πρόσφατη διαρροή αποστολής δήλωσης NBD (μέσω @Olrak29_), το οποίο αποκαλύπτει το τσιπ ως “Z2X28W” με αναγνωριστικό “100-000001684”. Το Z2X είναι η κωδική ονομασία για το Z2 Extreme εν συντομία ενώ το 28W είναι το υποτιθέμενο TDP για την APU. Αυτό επιβεβαιώνει τη φήμη ότι το Z2 Extreme θα λειτουργεί εντός 9-30W του TDP εκτός από το ότι φαίνεται ότι το μέγιστο TDP θα είναι 28W. Ωστόσο, αυτό που είναι σημαντικό είναι ότι η AMD προετοιμάζεται ενεργά για το Z2 Extreme όπως είχε υποσχεθεί.
Πριν από μερικές εβδομάδες, η AMD επιβεβαίωσε ότι εργάζεται για την κυκλοφορία του Ryzen Z2 Extreme APU στις αρχές του 2025. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι η τρέχουσα σειρά Strix Point είναι πολύ ακριβή για φορητές συσκευές παιχνιδιών, ενώ το επερχόμενο Krackan Point θα επικεντρωθεί σε mainstream φορητούς υπολογιστές. Έχουμε ακούσει μόνο για μερικούς μίνι υπολογιστές που χρησιμοποιούν τους επεξεργαστές AMD Strix Point Ryzen AI 300, αλλά κανένας κατασκευαστής υλικού δεν έχει καταλήξει σε μια φορητή συσκευή παιχνιδιών που βασίζεται στο Strix Point.
Η MSI πηγαίνει με το Lunar Lake για το Claw 8, ενώ η ZOTAC έχει πάει με το τσιπ που βασίζεται στο Zen 4 για το Gaming ZONE της. Οι επερχόμενες συσκευές χειρός παιχνιδιών μπορούν να αναδιαμορφωθούν με τη διαθεσιμότητα του Z2 Extreme, καθώς θα είναι μια σταθερή αντικατάσταση για συσκευές χειρός όπως το ROG Ally και το Lenovo Legion Go.
Η APU Ryzen Z2 Extreme της AMD θα διαθέτει διαμόρφωση 3+5 πυρήνων με πυρήνες 3x Zen 5 και 5x Zen 5c. Θα διαθέτει hyperthreading και μέγιστη προσωρινή μνήμη 16MB. Το iGPU θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική RDNA 3.5 και θα συνοδεύεται από 12 υπολογιστικές μονάδες, παρόμοιες με την APU Ryzen AI 9 HX 370. Αναμένεται ότι το Z2 Extreme όχι μόνο θα βελτιώσει την απόδοση παιχνιδιών των φορητών συσκευών, αλλά θα βελτιώσει επίσης αισθητά τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας, στο οποίο είχε επικεντρωθεί στο παρελθόν ο Senior VP της AMD, Jack Hyunh.
SoC επόμενης γενιάς για συσκευές χειρός παιχνιδιών:
Όνομα CPU | Intel Lunar Lake | AMD Ryzen Z2 Extreme | AMD Ryzen Z2 |
---|---|---|---|
Κόμβος διεργασίας | TSMC N3B | TSMC N4; | TSMC N4 |
Max Cores/Threads | 8/8 | 8/16 | 8/16 |
Max ρολόγια | 5,1 GHz | TBD | 5,1 GHz; |
Max Cache | 12 MB | 16 MB | 16 MB |
Εύρος TDP | 8-30W | 9-30W? | 9-30W? |
Αρχιτεκτονική GPU | Xe2 | RDNA 3.5 | RDNA 3 |
Μέγιστοι πυρήνες GPU | 8 Πυρήνες Xe | 12 CU | 12 CU |
Κορυφαία TFLOP | TBD | TBD | TBD |
Εκτόξευση | 1ο τρίμηνο 2025 (χειροκίνητα) | 1ο τρίμηνο 2025 | 1ο τρίμηνο 2025 |
Πηγή ειδήσεων: @Olrak29_
VIA: wccftech.com